操作tesa测高仪需遵守哪些规则要求？

　　许多计量器的设计都是为了让这一切变得尽可能简单。例如，卡规配备参考测量面、框架和测量装置。tesa测高仪也是如此。要得到一次良好的测量，操作者真正需要做的就是正确地将量规应用到零件上。

　　

　　而当使用测高仪时，情况就不同了。测高仪不像其他仪器那样独立运行，它们有精确的光栅尺和传感探头，但没有内基准，这是关键的部分。大多数的测高仪都是在大理石平板上使用的，该平板为测高仪和被测工件提供了参考平面。这种平板的质量直接影响测量结果。因此，保持平面没有灰尘、碎片和污垢是很重要的。

　　

　　tesa测高仪都是直接读数的，通常量程在36英寸的范围内。因此，它们特别容易受到温度变化的影响。因为操作者人体的温度（98。6ºF）明显高于室温（68ºF），任何热量对测量系统（底座、工件、高度测量仪，测针）的影响都可以引起局部热膨胀和测量误差。

　　

　　操作人员应非常小心遵守下列规则：

　　

　　1、在测量前避免徒手直接触摸测试件，应使用手套；

　　

　　2、不要接触测量系统的其他要素；

　　

　　3、仅触摸测高仪上允许接触的位置：手柄通常用于搬运或启动空浮进行定位；

　　

　　4、避免阳光直接照射在仪器、测试件或底板上；

　　

　　5、不要在靠近散热器或风口的地方放置测量台；

　　

　　6、不要测量之前通过非常热/冷的房间运输的工件；

　　

　　7、对于高精度测量，将工件放在平板上，并让其等温（约15分钟~8小时，取决于工件的大小）。

　　

　　如果tesa测高仪只用于测头向下测量高度，测头直径就不重要了。测头的接触点与归零时是一致的。但是，如果要测量凹槽、直径或孔的位置，或者测头向上触测时，则必须清楚并考虑测头的球径。